Lost your password?
Not a member? Register here

搜索结果  

产业合作丨中京电子完成对盈骅新材投资

近日,中京电子投资企业广东盈骅新材料科技有限公司(以下简称“盈骅新材”)已完成相关股权工商变更。通过产业投资,中京电子旨在加强半导体先进封装IC载板材料领域与上游核心材料厂商开 ...查看更多

【IPC】半导体制造研究报告亮点回顾

2021年11月,IPC发布了《北美高阶封装生态系统差距评估——关键系统、生产能力和产能的分析与建议》行业报告。该报告由IPC首席技术专家Matt Kelly和TechSear ...查看更多

【独家分享】台湾PCB产业预期:2023年Q1与年度整体展望

从台湾 PCB几个主要终端市场观察: 在智能手机部分, 第一季随着 iPhone供应逐步恢复正常, 上一季影响的销售可望在本季释放, 加上三星的旗舰 ...查看更多

UHDI技术线宽线距跨度

在采访IPC首席技术专家Matt Kelly时,他主要探讨了高阶封装和UHDI两部分。本文将主要刊登UHDI部分。UHDI是什么?它与PCB有何不同?为什么它对半导体如此重要?Matt不仅详细介绍了U ...查看更多

Shawn Dubravac谈技术发展新动向

从农业、医疗保健到交通运输,技术在每个行业都发挥着越来越大的作用。每年,新概念、样品和产品介绍都在重新定义人类的认知,扩展我们对未来可能性的想象。不可否认,随着时间的推移,人类如何经历下一个十年,如何 ...查看更多

Shawn Dubravac谈技术发展新动向

从农业、医疗保健到交通运输,技术在每个行业都发挥着越来越大的作用。每年,新概念、样品和产品介绍都在重新定义人类的认知,扩展我们对未来可能性的想象。不可否认,随着时间的推移,人类如何经历下一个十年,如何 ...查看更多

  About

IConnect007.com是专注于印制电路板(PCB)、电子制造服务(EMS)和印刷电路板设计行业的实时在线杂志。服务于全球以及中国市场多年,发布了超过100000篇新闻、专业文章,提供行业展会实时在线报道,是电子制造领域的行业资讯领导者